イベントレポート
2025年5月20日
2023.05.24
CSPI EXPO 2023 レポート
ドローン本体・周辺ハードウェア
セキド TOPODRONE グリーンレーザ―ではない川底測定手法
エアオーシャン CHASING 200m耐圧水中ドローン
エアロセンス VTOL型ドローンエアロボウイング+LiDAR（参考）
画像解析・ソフトウェア・AI
KENTEM iOSとQRコードによる地上測量・空中測量の補完
Trimble 重機搭載センサによる出来高管理
SightFusion AIによるコンクリート壁面のクラック解析
その他周辺サービス
カクマル 生分解性対空標識
この記事を書いた人
奥村英樹
大手電機・エネルギー企業での技術営業を経て、ドローン業界へ。営業・開発PM・操縦士など幅広い実務経験を活かし、2022年にSORABOTを設立。ドローンの社内導入支援や運用課題の解決を行う「ドローンアドバイザー」として活動中。ドローンをもっと簡単・便利に使える社会を目指しています。
