CSPI EXPO 2023 レポート
※順次公開予定
ドローン本体・周辺ハードウェア
セキド TOPODRONE グリーンレーザ―ではない川底測定手法
エアオーシャン CHASING 200m耐圧水中ドローン
エアロセンス VTOL型ドローンエアロボウイング+LiDAR（参考）
画像解析・ソフトウェア・AI
KENTEM iOSとQRコードによる地上測量・空中測量の補完
Trimble 重機搭載センサによる出来高管理
SightFusion AIによるコンクリート壁面のクラック解析
その他周辺サービス
カクマル 生分解性対空標識